在Tchernov，互相扭紧的绝缘导体会再被缚紧。除了独立的绝缘外，再加上缚紧能使线材的整体电介质特性以倍数提升。我们创新的缚紧方法在圈內享有盛誉。例如SDB(标准电解质缚紧)和SASDB® (半空气电解质缚紧，专利编号RU No.144590U)。SDB是几层双向交加无极性的电介质带缚紧方式。SASDB®则是四层双向交加PTFE (Teflon®)带的绕制方式；而继后的一层(即随后反向的3层)会有气隙，最后一层有30%的覆盖。这先进的技术使讯号能量损耗大大降低，这要多亏空气间隔方式代替了部分实心的电介质物料，因为这会令相对电容率极低，而不受频率影响。再者，內部机械张力得到舒缓，振动得以有效吸收，同时又可令线身十分柔软。