SATI®(半空气带绝缘)是我们到现在为止技术上最先进的单一导体绝缘方法。经过上一层冷冻、有孔、无极性电介质的带子(PTFE, Teflon®特氟龙)，可以避免导体因热而引起的压力，也消除了铜在绕制时再结晶的现象，因此使导电能力和均勻结构都处于领先地位。和热绕方式不同，SATI® 能保持PTFE带有孔，半空气的结构，这样就可以使电介质的相对电容率和能量损耗大为降低。此外，用了SATI®，相对电容率能平均分布于整个绝缘，愈近导体的相对电容率便愈低，反之则愈高。最后，冷冻绕制方式并不影响PTFE带的黏性，而这黏性有助导体的机械性缓衡。SATI®只应用在我们最高级的Reference及Ultimate系列。